快科技 4 月 14 日消息，英伟达 GPU、三星 HBM、台积电 CoWoS...... 当所有人都在关注这些 AI 芯片的核心环节时，真正的瓶颈却藏在整条供应链的最深处。

一家以味精闻名全球的日本公司——味之素（Ajinomoto），正以近乎垄断的姿态，掌控着全球 AI 芯片封装的关键材料 ABF（Ajinomoto Build-up Film）。

据行业机构公开数据显示，味之素在 GPU 和 CPU 封装基板所用 ABF 材料领域的全球市场份额超过 95%，唯一潜在竞争者积水化学自 2014 年进入市场，至今市占仅约 5%。

ABF 是先进封装工艺中不可或缺的绝缘薄膜，充当着硅芯片与 PCB 电路之间的桥梁，能够实现高 I/O 密度和信号完整性。

它就像高楼里每层楼板之间的隔音层——没有它，芯片内部高频信号互相干扰，造出来也是一堆废硅。

需要指出的是，与传统 PC 芯片仅需几层 ABF 不同，英伟达 Blackwell、Rubin 等 AI 加速器的封装尺寸数倍于传统芯片，基板层数从几层激增至 8 到 16 层。

高性能 CPU 封装基板的 ABF 用量是普通 PC 基板的 10 倍以上，ABF 的层数需求也随之水涨船高。

据报道，味之素计划到 2030 年前投资至少 250 亿日元（约合人民币 12 亿元），将 ABF 产能提升 50%。

但 50% 的增幅能否跟上 AI 算力每年双位数增长的步伐，是个巨大的问号。

据最新预测显示，2027 年 ABF 基板需求年增幅将达 40%，但供应增速仅有 12%，形成约 26% 的供需缺口，到 2028 年将扩大至 46%。

与此同时，不少超大规模云服务商已意识到这一隐蔽危机，开始通过预付款和长期合同帮助味之素建设新产线以锁定未来产能。